全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇,我國集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)突出
全球半導體銷售額繼續(xù)大幅增長。美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布的報告顯示,2024年8月份,全球半導體銷售額達到531億美元,同比增長20.6%,環(huán)比增長3.5%。這一銷售數(shù)據(jù)已實現(xiàn)連續(xù)5個月增長,并于8月份創(chuàng)下歷史新高。
在全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的背景下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)突出。根據(jù)工業(yè)和信息化部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局數(shù)據(jù),2024年1月份至8月份,我國集成電路產(chǎn)量為2845億塊,同比增長26.6%。
多因素驅(qū)動市場回暖
目前,半導體行業(yè)正在走出低谷,迎來新一輪成長周期。半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額在2024年第二季度累計達到了1499億美元,同比增長18.3%,環(huán)比增長6.5%。從地域上看,中國是增長的主要驅(qū)動力之一,實現(xiàn)了21.6%的同比增長。
具體來看,今年上半年,A股市場的半導體各細分板塊中,芯片設計領域的圖像傳感器(CIS)、存儲芯片以及系統(tǒng)級芯片(SoC)相關企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)尤為亮眼。
多因素推動半導體行業(yè)復蘇。一方面,汽車電子產(chǎn)業(yè)強勁增長,催暖半導體行業(yè);另一方面,AI需求的爆發(fā)不僅促進了邏輯芯片和高端存儲器的需求反彈,還為相關企業(yè)提供了新的增長機會。根據(jù)Gartner預測,2024年全球AI芯片市場規(guī)模將增加33%,達713億美元,2025年有望進一步增長29%。
從半導體行業(yè)下游重要的終端市場來看,市場調(diào)研機構IDC報告顯示,2024年上半年,全球智能手機銷量同比增長7.2%;中國市場的“618”購物節(jié)期間,智能手機銷量更是同比增長7.4%。此外,汽車電子行業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨?。長電科技、英集芯等多家上市公司紛紛調(diào)整戰(zhàn)略,加大在汽車電子賽道的布局力度。
消費電子方面,得益于消費市場的回暖、高端智能手機新品的推出以及自動駕駛技術的應用,多家公司業(yè)績增長。其中,韋爾股份上半年實現(xiàn)歸母凈利潤13.67億元,同比大幅增長792.79%,應用于手機、汽車等領域的圖像傳感器在公司主營業(yè)務中占比近74%。納芯微第二季度實現(xiàn)營業(yè)收入4.86億元,同比增長92.5%,單季度營收創(chuàng)下新高。公司表示,汽車電子市場需求仍在增長,公司正在汽車市場的應用和產(chǎn)品領域持續(xù)拓展。
AI方面,存儲芯片市場延續(xù)了回暖趨勢,相關上市公司業(yè)績顯著增長。半年報顯示,專注于存儲器、微控制器及傳感器研發(fā)的兆易創(chuàng)新,上半年營收、歸母凈利潤分別同比增長21.69%、53.88%。瀾起科技上半年實現(xiàn)歸母凈利潤5.93億元,同比大增624.63%。公司表示,隨著存儲行業(yè)的復蘇和AI服務器需求量的增長,高性能運算芯片新產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)模出貨。
隨著以成熟制程為主的晶圓代工需求復蘇,龍頭公司產(chǎn)能利用率提升。其中,中芯國際第二季度實現(xiàn)營收19.01億美元,同比增長21.8%,產(chǎn)能利用率較上一季度提升4.4個百分點。華虹公司第二季度實現(xiàn)銷售收入4.79億美元,總體產(chǎn)能利用率達到97.9%,較上季度提升6.2個百分點。
封測需求復蘇,先進封裝引領增長,龍頭公司業(yè)績回暖。上半年,行業(yè)景氣延續(xù),稼動率回升,毛利率提高。國內(nèi)封測龍頭長電科技實現(xiàn)歸母扣非凈利潤5.81億元,同比增長53.46%,第二季度營收創(chuàng)同期歷史新高。公司正大力拓展先進封裝業(yè)務,聚焦新興應用領域。
設備材料國產(chǎn)化提速
在半導體設備和材料領域,國產(chǎn)化的發(fā)展路徑愈發(fā)清晰。天岳先進作為國內(nèi)碳化硅襯底的龍頭企業(yè),相關產(chǎn)品實現(xiàn)了對外輸出。上半年,公司營收同比增長108.27%,凈利潤1.02億元,同比扭虧為盈。華海清科推出國內(nèi)首臺擁有自主知識產(chǎn)權的12英寸化學機械拋光設備,加固自主知識產(chǎn)權“護城河”。
而這正是國內(nèi)頭部公司加大研發(fā)投入的一個縮影。根據(jù)Wind數(shù)據(jù),僅滬市半導體公司在上半年就投入超271億元。
在不斷夯實知識產(chǎn)權“護城河”的同時,頭部企業(yè)也以內(nèi)生增長與外延并購戰(zhàn)略為行業(yè)不斷注入“強芯力”。芯聯(lián)集成、納芯微、希荻微等多家半導體公司于近期接連發(fā)布并購重組方案,以推動產(chǎn)品和技術的協(xié)同發(fā)展,實現(xiàn)產(chǎn)品、技術、渠道和人才等多方面的互補或協(xié)同。
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