電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)分析

電子化學(xué)品是用于生產(chǎn)電子器件和產(chǎn)品的高度復(fù)雜的特種化學(xué)品，包括半導(dǎo)體、集成電路、顯示面板、印刷電路板等。電子化學(xué)品在電子行業(yè)中發(fā)揮著重要作用，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，電子化學(xué)品的市場(chǎng)需求也在不斷增長(zhǎng)。根據(jù)不同的數(shù)據(jù)來源，本文將對(duì)2023年全球電子化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模份額進(jìn)行分析和預(yù)測(cè)。

2020年全球電子化學(xué)品和材料的市場(chǎng)規(guī)模為450億美元，預(yù)計(jì)到2033年將達(dá)到990億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為6%。該報(bào)告將電子化學(xué)品和材料分為兩大類：半導(dǎo)體和IC化學(xué)品，以及PCB和半導(dǎo)體封裝化學(xué)品，各占一半的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體和IC化學(xué)品主要包括特種氣體、CMP漿料、光刻膠化學(xué)品、導(dǎo)電聚合物、低K電介質(zhì)、濕化學(xué)品和硅片等，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成電路和顯示面板等領(lǐng)域。PCB和半導(dǎo)體封裝化學(xué)品主要包括PCB層壓板、封裝用樹脂、焊料、助焊劑、涂覆材料、粘合劑等，主要應(yīng)用于印刷電路板和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。該報(bào)告認(rèn)為，電子行業(yè)對(duì)化學(xué)品和材料不斷增長(zhǎng)的需求、半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新、納米技術(shù)的廣泛應(yīng)用、5G技術(shù)的全球推廣和采用等因素是推動(dòng)全球電子化學(xué)品和材料市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。而電子化學(xué)品和材料的高成本、嚴(yán)格的環(huán)境法規(guī)、供應(yīng)鏈中斷等因素則是市場(chǎng)面臨的主要挑戰(zhàn)。

2020年全球特種化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模為6000億美元，中國(guó)是特種化學(xué)品的最大消費(fèi)國(guó)，占全球市場(chǎng)的27%，達(dá)到1600億美元。電子化學(xué)品是全球第二大特種化學(xué)品，僅次于涂料，占全球特種化學(xué)品市場(chǎng)的7.5%。該文章將電子化學(xué)品分為兩大類：半導(dǎo)體&IC化學(xué)品，以及PC&封裝化學(xué)品，各占一半的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體&IC化學(xué)品主要包括光刻膠、濕化學(xué)品、CMP漿料、特種氣體、低K電介質(zhì)、導(dǎo)電聚合物等，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體和集成電路等領(lǐng)域。PC&封裝化學(xué)品主要包括PCB層壓板、封裝用樹脂、焊料、助焊劑、涂覆材料、粘合劑等，主要應(yīng)用于印刷電路板和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

根據(jù)預(yù)測(cè)，2023年全球電子化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3313億元（人民幣），復(fù)合年增長(zhǎng)率為2.2%。其中，中國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1120億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為7%，是全球消費(fèi)增速最快的國(guó)家。該文章認(rèn)為，中國(guó)大化工的高速發(fā)展、相對(duì)完善的大化工基礎(chǔ)及產(chǎn)業(yè)園區(qū)集聚、中國(guó)的消費(fèi)升級(jí)、半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程等因素是推動(dòng)中國(guó)電子化學(xué)品市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。而電子化學(xué)品的高成本、嚴(yán)格的環(huán)境法規(guī)、供應(yīng)鏈中斷等因素則是市場(chǎng)面臨的主要挑戰(zhàn)。

2023年半導(dǎo)體濕化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模為52億美元，較2022年同比下降2%。該文章將半導(dǎo)體濕化學(xué)品分為兩大類：光刻膠和濕化學(xué)品。光刻膠是用于在半導(dǎo)體晶圓表面形成圖案的光敏材料，主要包括正性光刻膠、負(fù)性光刻膠和化學(xué)放大光刻膠等。濕化學(xué)品是用于清洗、蝕刻和剝離半導(dǎo)體晶圓表面的液體化學(xué)品，主要包括酸性溶液、堿性溶液、溶劑、氧化劑等。該文章認(rèn)為，半導(dǎo)體濕化學(xué)品市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要受到半導(dǎo)體晶圓的投片量的影響，而后者又受到半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動(dòng)的影響。2023年，由于半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，預(yù)計(jì)晶圓投片量將下降約3%，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體濕化學(xué)品市場(chǎng)的萎縮。該文章還指出，半導(dǎo)體濕化學(xué)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，主要由日本和美國(guó)的企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，如信越化學(xué)、東京應(yīng)化、杜邦、陶氏等。而中國(guó)的企業(yè)則主要集中在低端產(chǎn)品的生產(chǎn)和供應(yīng)，如上海微電子材料、北京化工研究院等。