集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)分析及未來(lái)發(fā)展方向

IC封測(cè)行業(yè)概述

集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作;測(cè)試主要是對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來(lái)。

目前封裝技術(shù)正逐漸從傳統(tǒng)的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片(FC)、硅通孔(TSV)、嵌入式封裝(ED)、扇入(Fan-In)/扇出(Fan-Out)型晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)。芯片的尺寸繼續(xù)縮小，引腳數(shù)量增加，集成度持續(xù)提升。而針對(duì)不同的封裝有不同的工藝流程，并且在封裝中和封裝后都需要進(jìn)行相關(guān)測(cè)試保證產(chǎn)品質(zhì)量。

中金普華產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合思瀚產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布

封裝材料主要包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料等。從構(gòu)成來(lái)看，封裝基板占比最高達(dá)38.39%，其次是引線框架、包封材料和鍵合絲，分別占比15.54%、15.04%和13.94%。其中裝基板是通過(guò)PCB工藝生產(chǎn)，原材料和PCB一致，成本比例中35%是覆銅板，5%是銅箔，4%是銅球;引線框架成本中80%為銅;包封材料的主要成本就是環(huán)氧樹(shù)脂;鍵合絲當(dāng)中，50%是金絲;20%是銅絲;17%是鍍鈀銅絲。

與晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)相匹配，預(yù)計(jì)封測(cè)廠未來(lái)也將進(jìn)入新一輪資本開(kāi)支向上周期。2018年上半年之前，國(guó)內(nèi)集成電路建設(shè)向上周期大多由晶圓制造環(huán)節(jié)帶動(dòng)。以12寸晶圓廠代工產(chǎn)能為例，2017年底之前，國(guó)內(nèi)總產(chǎn)能約 25.7 萬(wàn)片/月。而當(dāng)本輪所有在建和規(guī)劃的新增產(chǎn)能全部達(dá)產(chǎn)后，國(guó)內(nèi)累計(jì)12寸晶圓廠合計(jì)代工產(chǎn)能將上升至86.2萬(wàn)片/月，產(chǎn)能擴(kuò)張為原來(lái)的3.35倍。隨著 2018-2019 年相關(guān)產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)、釋放產(chǎn)能，封測(cè)段現(xiàn)有配套產(chǎn)能出現(xiàn)不匹配，預(yù)計(jì)以長(zhǎng)電、華天、通富微電等在內(nèi)的封測(cè)廠商將陸續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的擴(kuò)張以匹配高速增長(zhǎng)的前段產(chǎn)能擴(kuò)張。

封裝技術(shù)的迭代、封裝內(nèi)容的變化帶來(lái)新增產(chǎn)能需求

除了整體產(chǎn)能需求的擴(kuò)張之外，封裝技術(shù)的迭代、封裝產(chǎn)品的變化還帶來(lái)了封裝產(chǎn)能結(jié)構(gòu)上的調(diào)整，成為促進(jìn)下游封裝廠持續(xù)投入的另一個(gè)因素。

一方面，多樣化的下游產(chǎn)品促進(jìn)了多樣化的封裝需求。舉例來(lái)說(shuō)，汽車(chē)電子領(lǐng)域，ADAS、無(wú)人駕駛、人工智能、深度學(xué)習(xí)等對(duì)數(shù)據(jù)處理實(shí)時(shí)性要求高，對(duì)芯片和模塊小型化設(shè)計(jì)和散熱的要求提升;消費(fèi)電子領(lǐng)域，對(duì)芯片封裝的小型化、輕薄化要求提升;5G網(wǎng)絡(luò)提升了對(duì)于高頻高速芯片的需求等。

封裝測(cè)試是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，目前集成電路高度集成化的趨勢(shì)促使先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展，逐漸形成了傳統(tǒng)封裝相對(duì)減少和先進(jìn)封裝份額日益增加的局面。我國(guó)封裝企業(yè)逐漸向先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展，形成了以長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天科技股份有限公司等為代表的行業(yè)龍頭企業(yè)。2018年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2010年的629億元增加到2194億元，2018年市場(chǎng)規(guī)模增速達(dá)16.1%。

IC封測(cè)本質(zhì)上是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最難賺錢(qián)的行業(yè)，需要通過(guò)不斷加大投資來(lái)賺取每一塊錢(qián)上的邊際增量，規(guī)模效應(yīng)使得龍頭企業(yè)增速快于小企業(yè)。目前我國(guó)IC封測(cè)龍頭企業(yè)通過(guò)外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，技術(shù)實(shí)力和銷(xiāo)售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)，2018年長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電企業(yè)營(yíng)收分別為250.81億元、72.45億元、71.48億元，大陸前三大企業(yè)合計(jì)營(yíng)收為394.74億元。

制造與封裝將形成新的競(jìng)合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來(lái)的中段工藝，封測(cè)業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測(cè)試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將對(duì)封測(cè)廠形成較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。傳統(tǒng)封測(cè)廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測(cè)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。