硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

硅片是半導(dǎo)體行業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量和性能直接影響著集成電路和半導(dǎo)體器件的制造。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體硅片的需求也不斷增加，推動(dòng)了硅片行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。本文將從全球和中國(guó)的角度，分析2023年硅片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)。

一、全球硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2022年全球硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138.31億美元，同比增長(zhǎng)9.5%。在5G通信、汽車(chē)、人工智能、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展的促進(jìn)下，硅片市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步上升。

全球硅片市場(chǎng)高度集中，主要被日本信越化學(xué)、日本勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)、韓國(guó)鮮京矽特隆五家廠商壟斷。這五家廠商的市場(chǎng)份額合計(jì)超過(guò)90%。

由于半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動(dòng)，以及中美貿(mào)易摩擦、新冠疫情等不確定因素的影響，全球硅片行業(yè)面臨著供需失衡的問(wèn)題。一方面，下游半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求旺盛，導(dǎo)致硅片的需求超過(guò)供應(yīng)，出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。另一方面，上游硅片生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張受到多方面的制約，如設(shè)備短缺、技術(shù)壁壘、環(huán)保要求等，導(dǎo)致硅片的供應(yīng)難以跟上需求，出現(xiàn)供應(yīng)緊張的現(xiàn)象。

二、中國(guó)硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

近年來(lái)，中國(guó)大陸硅片行業(yè)發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球市場(chǎng)規(guī)模增速，在2019年至2021年三年間市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)增量超70億元，2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.14億元，同比增長(zhǎng)24.04%，在全球市場(chǎng)中所占比重提升至13.2%。2022年中國(guó)大陸的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到138.28億元，市占率將進(jìn)一步提升。

中國(guó)大陸硅片產(chǎn)能占比也在不斷提高，2022年達(dá)到17.15%。國(guó)內(nèi)廠商積極擴(kuò)大8英寸和12英寸硅片的產(chǎn)能，以滿足下游應(yīng)用的需求。目前，國(guó)內(nèi)能夠批量生產(chǎn)8英寸和12英寸硅片的廠商主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微和中晶科技等。

中國(guó)大陸硅片行業(yè)的發(fā)展受益于國(guó)家的政策支持和市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)。近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)一系列政策，大力推動(dòng)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展，如《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》中對(duì)相關(guān)企業(yè)提供稅收優(yōu)惠和資本支持、《財(cái)政部海關(guān)總署稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》中對(duì)相關(guān)企業(yè)進(jìn)口相關(guān)產(chǎn)品免征進(jìn)口關(guān)稅等。

同時(shí)，隨著通信、汽車(chē)電子、人工智能等新興終端市場(chǎng)飛速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)需求量迅速增長(zhǎng)。特別是在5G時(shí)代，對(duì)半導(dǎo)體硅片的性能和品質(zhì)提出了更高的要求，促進(jìn)了半導(dǎo)體硅片行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí)。

三、硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及展望

未來(lái)，硅片行業(yè)將面臨著機(jī)遇和挑戰(zhàn)。一方面，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，硅片行業(yè)將受益于下游市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是在新能源汽車(chē)、5G移動(dòng)通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，對(duì)半導(dǎo)體硅片的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。另一方面，硅片行業(yè)也將面臨著技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)張、成本控制、環(huán)境保護(hù)等方面的挑戰(zhàn)，需要不斷提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

從技術(shù)創(chuàng)新的角度來(lái)看，硅片行業(yè)將朝著大尺寸、高性能、低功耗、多功能的方向發(fā)展，以滿足下游應(yīng)用的需求。特別是12英寸硅片，由于其具有更高的純度、更低的缺陷密度、更大的芯片數(shù)量、更高的集成度等優(yōu)勢(shì)，將成為硅片行業(yè)的主流產(chǎn)品。此外，SOI硅片、第三代半導(dǎo)體硅片等新型硅片也將在特定領(lǐng)域展現(xiàn)出其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

從產(chǎn)能擴(kuò)張的角度來(lái)看，硅片行業(yè)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，以緩解供需失衡的問(wèn)題。根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，2023年全球300mm硅片市場(chǎng)的供應(yīng)緊張局面將在一定程度得到緩解，進(jìn)入相對(duì)寬松的平衡供需關(guān)系，但隨著下游芯片制造企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)充和逐步投產(chǎn)，在2024-2026年將再次出現(xiàn)供不應(yīng)求的緊張局面，硅片市場(chǎng)、特別是300mm硅片市場(chǎng)長(zhǎng)期仍將處于持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)環(huán)境。

從成本控制的角度來(lái)看，硅片行業(yè)將通過(guò)提高生產(chǎn)效率、降低浪費(fèi)、優(yōu)化管理等方式，降低單位芯片的生產(chǎn)成本，提高行業(yè)的盈利能力。同時(shí)，硅片行業(yè)也將通過(guò)加強(qiáng)合作、共享資源、拓展渠道等方式，降低運(yùn)營(yíng)成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

從環(huán)境保護(hù)的角度來(lái)看，硅片行業(yè)將積極響應(yīng)國(guó)家的綠色發(fā)展理念，加強(qiáng)環(huán)境管理，減少污染排放，提高資源利用率，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。同時(shí)，硅片行業(yè)也將通過(guò)開(kāi)發(fā)和應(yīng)用新型環(huán)保材料、節(jié)能技術(shù)、循環(huán)經(jīng)濟(jì)等方式，降低對(duì)環(huán)境的負(fù)面影響，提高對(duì)社會(huì)的正面貢獻(xiàn)。

綜上所述，2023年硅片行業(yè)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，但也面臨著不少挑戰(zhàn)和機(jī)遇。硅片行業(yè)的發(fā)展將受到多方面的影響因素，如市場(chǎng)需求、技術(shù)創(chuàng)新、政策支持、競(jìng)爭(zhēng)格局、環(huán)境保護(hù)等。硅片行業(yè)的企業(yè)需要根據(jù)自身的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，制定合理的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住機(jī)遇，應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，提升競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。