2023年IC設計行業(yè)市場規(guī)模及競爭狀況分析

集成電路設計，也稱為IC設計，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）和器件間互連線模型的建立。集成電路設計是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設計水平直接決定了芯片的功能、性能和成本。

IC設計行業(yè)是新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的重要部分，也是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心領域。在人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等領域的競爭越來越激烈的大背景下，IC設計行業(yè)的發(fā)展重要性越發(fā)凸顯。另一方面，中國軟件行業(yè)規(guī)模相對較低，約占全球5%，存在著產(chǎn)用脫節(jié)、生態(tài)薄弱、人才短缺等問題。因此，加快IC設計行業(yè)的發(fā)展，提升自主創(chuàng)新能力，是中國實現(xiàn)信息技術產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的關鍵。

本文將從以下幾個方面對2023年IC設計行業(yè)的市場規(guī)模和競爭狀況進行分析：

一、市場規(guī)模

根據(jù)中金普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預計未來幾年，隨著以5G、物聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術的推廣，中國IC市場的市場規(guī)模將持續(xù)增長。到2027年，中國IC市場的市場規(guī)模預計將達到人民幣21,966億元，自2023年至2027年的年復合增長率為9.5%。其中，IC設計行業(yè)的市場規(guī)模將占據(jù)較大的比重，預計2023年將達到6543億元，占整個IC市場的29.8%。

數(shù)據(jù)顯示，2022年中國集成電路設計行業(yè)銷售額約為5345.7億元，同比增長16.5%。其中，通信領域芯片銷售規(guī)模最大，達到1647.10億元，占行業(yè)總銷售額的43.12%。隨后是消費領域芯片，銷售規(guī)模為1063.90億元，占比27.86%。計算機領域芯片銷售規(guī)模為787.40億元，占比14.73%。多媒體領域芯片銷售規(guī)模為447.30億元，占比8.37%。其他領域芯片銷售規(guī)模為400億元，占比5.92%。

二、競爭格局

IC設計行業(yè)是典型的技術密集型產(chǎn)業(yè)，行業(yè)壁壘較高，少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導地位。全球范圍內(nèi)主要的IC設計企業(yè)包括高通、博通、英偉達等，2020年全球前十大IC設計公司（Fabless）收入共計達到859.74億美元。若按照全球IC設計規(guī)模1279億美元來算，2020年CR5占比57.3%左右，CR10市占率達到67.22%，集中度較高。

中國IC設計企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)不斷增長的趨勢，從2015年的736家增長至2022年的3243家，年復合增長率為23.6%。但是，中國IC設計企業(yè)的規(guī)模和技術水平與國際先進水平還有較大差距，主要集中在低端和中端市場，高端市場仍然被國外企業(yè)壟斷。截止2022年12月30日，A股（包括上交所、深交所、北交所）集成電路設計行業(yè)共65家上市公司，總市值達13830.7億元。其中，紫光國微市值最高，達1119.95億元，其次是海光信息和韋爾股份，市值分別為932.52億元、912.98億元。瀾起科技、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、卓勝微、復旦微電、格科微、龍芯中科進入前十。前十名企業(yè)總市值達6936.51億元，占全部上市公司市值的50.15%，行業(yè)集中度高。

三、投融資動態(tài)

隨著IC設計行業(yè)的快速發(fā)展和市場競爭的加劇，投資與融資支持將扮演重要的角色。政府將加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投資力度，提供融資支持和稅收優(yōu)惠等政策，鼓勵企業(yè)進行技術創(chuàng)新和擴大規(guī)模。同時，企業(yè)也將積極尋求與金融機構的合作，通過融資、并購等方式實現(xiàn)快速發(fā)展。

據(jù)統(tǒng)計，2020年，中國IC設計行業(yè)共發(fā)生了69起投融資事件，涉及金額約為115.8億元，同比增長了32.3%。其中，天使輪和Pre-A輪占比最高，分別為27.5%和26.1%，說明行業(yè)仍有較多的創(chuàng)業(yè)項目和初創(chuàng)企業(yè)。A輪和B輪占比分別為18.8%和13%，說明行業(yè)已有一批成長性較好的企業(yè)。C輪及以上占比為14.5%，說明行業(yè)已有一批成熟的企業(yè)。2020年，中國IC設計行業(yè)的投融資事件主要集中在通信、消費、計算機等領域，與行業(yè)的銷售規(guī)模分布基本一致。另外，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領域也吸引了部分投資者的關注。

2020年，中國IC設計行業(yè)的投融資事件中，最大的一筆是紫光國微完成的C輪融資，金額為50億元，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金領投，用于支持其在5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領域的芯片設計和產(chǎn)業(yè)化。其次是海光信息完成的C輪融資，金額為20億元，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海國際集團等投資，用于支持其在高性能計算、人工智能、云計算等領域的芯片設計和產(chǎn)業(yè)化。第三是瀾起科技完成的C輪融資，金額為10億元，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海國際集團等投資，用于支持其在5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領域的芯片設計和產(chǎn)業(yè)化。