印制電路板PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與可行性研究報(bào)告

1.2.3行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展趨勢(shì)

PCB 技術(shù)主要隨半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展，同時(shí)也與下游行業(yè)主流產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)密切相關(guān)。半導(dǎo)體技術(shù)和電子產(chǎn)品的發(fā)展日新月異，帶動(dòng) PCB 技術(shù)不斷進(jìn)步。

隨著終端電子產(chǎn)品對(duì)輕薄短小的需求，高密度化和高性能化成為 PCB 技術(shù)發(fā)展的方向。所謂高密度化，主要是對(duì)印刷線路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，高性能化則是對(duì)焊接技術(shù)方面的要求。在 PCB 加工技術(shù)方面，圖形制造、激光鉆孔和表面涂覆、檢測(cè)等方面均發(fā)展了新的工藝流程，盲孔、埋孔和積層法的應(yīng)用也較為普遍。

原材料方面，新材料的開發(fā)也取得了進(jìn)展，進(jìn)一步優(yōu)化 PCB 在電性能和機(jī)械性能等方面的表現(xiàn)。目前，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化、積層多層板和集成組件板為主導(dǎo)的 PCB 產(chǎn)品已經(jīng)逐漸發(fā)展成熟。同時(shí)，運(yùn)用激光技術(shù)(激光加工微小孔、激光直接成像、激光檢修)和等離子技術(shù)加工生產(chǎn)的 PCB 產(chǎn)品也大量出現(xiàn)在市場(chǎng)上。此外，由于綠色環(huán)保概念在業(yè)內(nèi)已成為共識(shí)，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)對(duì)環(huán)保材料、工藝及產(chǎn)品的要求會(huì)更嚴(yán)格和迫切，綠色環(huán)保型 PCB 亦將是未來(lái)的主要發(fā)展方向。

1.2.4行業(yè)特有的銷售模式

鑒于 PCB 行業(yè)下游客戶對(duì) PCB 板的需求均為定制化，因此 PCB 行業(yè)有別于傳統(tǒng)的庫(kù)存銷售模式，企業(yè)一般與客戶簽訂框架性買賣合同，約定產(chǎn)品的質(zhì)量、交貨期等，在合同期內(nèi)客戶按需向公司發(fā)出具體采購(gòu)訂單，并明確其對(duì) PCB 板線路布置、板層等要求。下游跨國(guó)集團(tuán)客戶均采用嚴(yán)格的合格供應(yīng)商認(rèn)證制度，PCB 企業(yè)一旦進(jìn)入其合格供應(yīng)商名錄，訂單一般較為穩(wěn)定，因此，如能成功通過(guò)跨國(guó)集團(tuán)客戶的供應(yīng)商認(rèn)證，則 PCB 企業(yè)的業(yè)績(jī)水平、市場(chǎng)份額均可望獲得較大的提升。

1.2.5行業(yè)的周期性、區(qū)域性或季節(jié)性特征

(1) 行業(yè)的周期性

PCB 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天和軍事等領(lǐng)域，PCB 行業(yè)受單一行業(yè)周期性變動(dòng)影響較小，其周期性主要表現(xiàn)為隨宏觀經(jīng)濟(jì)周期的波動(dòng)而波動(dòng)。

(2) 行業(yè)的季節(jié)性

PCB 行業(yè)主要采取按訂單生產(chǎn)的模式，生產(chǎn)和銷售受季節(jié)性因素影響較小，行業(yè)的季節(jié)性特征不明顯，但受節(jié)假日需求提振及消費(fèi)類電子旺季備貨等綜合影響，一般情況下，下半年生產(chǎn)和銷售規(guī)模略高于上半年。

(3) 行業(yè)的區(qū)域性

從全球 PCB 廠商分布地區(qū)來(lái)看，PCB 企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，形成該特點(diǎn)的原因主要是歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移以及該地區(qū)擁有完整的 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈，上游原材料資源充足、下游產(chǎn)業(yè)需求量大。從國(guó)內(nèi) PCB 生產(chǎn)廠商分布來(lái)看，得益于下游電子產(chǎn)業(yè)對(duì) PCB 板的需求，國(guó)內(nèi)大中型 PCB 企業(yè)主要集中于長(zhǎng)三角和珠三角地區(qū)，目前該地區(qū)正處于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)階段，產(chǎn)品將向高端、高附加值發(fā)展，但近幾年來(lái)，由于資源分配和產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)，一些大型 PCB 廠商出于長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略的考量，開始向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移和擴(kuò)張。

1.2.6上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性及影響

印制線路板產(chǎn)業(yè)上游原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽、油墨以及干膜等;下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，主要包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天以及軍事等。

圖表1-1： PCB 產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：

1、與上游行業(yè)的關(guān)系

所有原材料中對(duì)印制電路板成本影響最大的是覆銅板，覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將銅箔和玻纖布?jí)汉显谝黄鸬漠a(chǎn)物，是 PCB 板的直接原材料，也是最為主要的原材料，在 PCB 原材料中占比最大。

覆銅板產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資金需求較大，集中度相對(duì)較高的一個(gè)行業(yè)。2019年全球剛性覆銅板(包括半固化片)總產(chǎn)值為 95.99 億美元，亞洲總產(chǎn)值為 89.99 億美元，其中中國(guó)大陸 63.43 億美元， 日本 5.09 億美元，亞洲其它國(guó)家占 22.17 億美元。與 PCB 產(chǎn)業(yè)相似，覆銅板的生產(chǎn)主要集中在亞洲地區(qū)，2019 年全球剛性覆銅板按產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)為 5.175 億平方米，亞洲 5.02 億平方米，占全球97.00%。其中中國(guó)大陸 3.619 億平方米，中國(guó)臺(tái)灣 0.562 億平方米，韓國(guó) 0.323 億平方米，日本0.192 億平方米。我國(guó)覆銅板行業(yè)利潤(rùn)空間正在逐步壓縮，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。

銅箔是覆銅板的主要原材料之一，因此銅箔的價(jià)格對(duì)覆銅板價(jià)格影響較大，銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔。銅箔的價(jià)格與銅價(jià)的變化密切相關(guān)，受國(guó)際銅價(jià)影響較大。

玻纖布也是覆銅板的重要原材料，由玻璃纖維紡織而成，根據(jù)厚度可分為厚布、薄布、超薄布和特殊規(guī)格布。目前中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)的玻纖布產(chǎn)能已占到全球的 70%左右。玻纖布規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，近年來(lái)，規(guī)格幾乎沒(méi)有太大變化，其價(jià)格受供需關(guān)系影響較大。

半固化片也是印制電路板重要的原材料，其價(jià)格在一定程度上受國(guó)際油價(jià)影響。除覆銅板、銅箔、銅球、半固化片外，其他原材料占印制電路板的原材料成本比重較低，對(duì)印制電路板成本影響較小，且競(jìng)爭(zhēng)較為充分。

我國(guó) PCB 上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，配套完善，供應(yīng)充足，為 PCB 行業(yè)的發(fā)展提供了一個(gè)良好的環(huán)境。

2、與下游行業(yè)的關(guān)系

PCB 下游行業(yè)分布廣泛，尤其近年來(lái)下游行業(yè)更趨向多元化，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天以及軍事等眾多領(lǐng)域。 PCB 行業(yè)的發(fā)展受下游電子行業(yè)的影響，根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，在 2015 年至 2022 年，全球電子行業(yè)產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 2.7%，其中，增速最高的為汽車電子，將達(dá)到 5.6%;其次是工業(yè)電子、軍事航天電子和消費(fèi)類電子，增速均將保持在 3%以上。

1.2.7行業(yè)利潤(rùn)水平

印制電路板行業(yè)的利潤(rùn)水平主要取決于上游原材料行業(yè)(如覆銅板、銅球、銅箔、半固化片 等)的供應(yīng)狀況以及下游行業(yè)(如消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、汽車電子等)的需求情況。但由于 PCB 行業(yè)主要系根據(jù)客戶定制化要求進(jìn)行生產(chǎn)，客戶對(duì) PCB 板的需求多種多樣，要求 PCB 廠商需具備高水平的生產(chǎn)工藝，因此，PCB 廠商的利潤(rùn)水平還與企業(yè)的生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及管理水平息息相關(guān)。

首先，從上游行業(yè)的市場(chǎng)情況看，覆銅板、銅球、銅箔等 PCB 板主要原材料的價(jià)格與大宗商品銅的價(jià)格高度相關(guān)，其受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的影響較大，受 2008 年金融危機(jī)影響，國(guó)際銅價(jià)一路下滑;2009 年至 2011 年，國(guó)際銅價(jià)處于一個(gè)上升通道，因此也帶動(dòng)覆銅板、銅球、銅箔等原材料價(jià)格的上漲;2012 年至 2016 年 9 月，國(guó)際銅價(jià)進(jìn)入下降通道，覆銅板、銅球、銅箔等原材料價(jià)格持續(xù)下降，原材料價(jià)格的下滑降低了 PCB 廠商的生產(chǎn)成本，一定程度上提升了行業(yè)的利潤(rùn)空間;2016 年 10 月至今，國(guó)際銅價(jià)有所上漲，覆銅板、銅球、銅箔等原材料價(jià)格同樣上漲，在一定程度上影響了行業(yè)的利潤(rùn)。

其次，從下游客戶需求情況看，PCB 行業(yè)不同產(chǎn)品利潤(rùn)水平存在較大差異，用于高端消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備以及汽車電子等終端的 PCB 產(chǎn)品毛利率相對(duì)較高，隨著產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入，在新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝等方面保持行業(yè)領(lǐng)先的地位，有效地降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率，并隨著市場(chǎng)規(guī)模和占有率的不斷提高形成越來(lái)越明顯的規(guī)模效應(yīng)，該類企業(yè)的平均利潤(rùn)率預(yù)計(jì)仍將進(jìn)一步提高。

1.3影響行業(yè)發(fā)展的有利因素

1.3.1產(chǎn)業(yè)政策的支持

電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中不可或缺的重要組成部分。目前，國(guó)家致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的信息化發(fā)展，信息產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)難得的發(fā)展機(jī)遇。新型電子元器件的發(fā)展受國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，印制電路板行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石成為國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的項(xiàng)目之一。早在 2006 年，國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部(現(xiàn)已并入工業(yè)和信息化部)發(fā)布《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和 2020 年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》，提出要發(fā)展、印制電路板、敏感組件和傳感器等，將“多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印制線路板技術(shù)”列為重點(diǎn)發(fā)展技術(shù)之一。根據(jù)國(guó)家工信部 2012年發(fā)布的《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》之子規(guī)劃《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十二五”規(guī)劃》，國(guó)家將加強(qiáng)高密度互連板、特種印制板、LED 用印制板研發(fā)、應(yīng)用、提升及產(chǎn)業(yè)化。2013 年，國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2011 年)(2013 年修正)》中將新型電子元器件(高密度印刷電路板和柔性電路板等)制造列為信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵(lì)類項(xiàng)目。2015 年，《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃的建議》指出，“十三五”時(shí)期，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變更蓄勢(shì)待發(fā)，社會(huì)信息化將深入發(fā)展。2016 年，國(guó)務(wù)院制定的《中國(guó)制造 2025》把提升中國(guó)制造業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力作為主要目標(biāo)，并把“新一代信息技術(shù)”作為重點(diǎn)發(fā)展的十大領(lǐng)域之首。國(guó)家政策的扶持將為電子信息產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間，推動(dòng)了 PCB 行業(yè)的發(fā)展，助力電子制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)，國(guó)內(nèi) PCB 行業(yè)將借此契機(jī)不斷提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

HDI前景看好

隨著 5G 的奇襲，各類消費(fèi)電子中的主板為了承載更多信息量以及傳輸速率的同時(shí)，又要保持其體積的微小，消費(fèi)電子內(nèi)主板向高端升級(jí)的趨勢(shì)勢(shì)不可擋。隨著普通主板向高端升級(jí)：提高了階級(jí)、增加了層數(shù)、維持住了較小的體積的同時(shí)，主板的制作工藝也愈發(fā)復(fù)雜及充滿技術(shù)壁壘(例如二階 10 層 HDI 向三階或 Anylayer 多層發(fā)展)。分析認(rèn)為隨著整體消費(fèi)電子主板向高端進(jìn)階后，高端 HDI 的產(chǎn)能卻并未有較大的提升，或者說(shuō)較多國(guó)內(nèi)廠商目前仍然不具備高端 HDI 的批量生產(chǎn)工藝，分析認(rèn)為 HDI 的領(lǐng)先廠商將會(huì)從中受益。

1. 需求：由于 5G 以及消費(fèi)電子屬性推動(dòng)，主板進(jìn)階勢(shì)不可擋;

2. 供給：從普通 HDI 向高端升級(jí)將會(huì)消耗更多產(chǎn)能，供給逐步偏緊;

3. 格局：供給以中國(guó)臺(tái)灣及海外為主、技術(shù)壁壘較高的情況下，大陸廠商參與較少。

隨著中國(guó)在消費(fèi)電子，又或者說(shuō)是手機(jī)端的巨大的消費(fèi)量來(lái)看，在技術(shù)以及客戶方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大陸廠商將會(huì)是未來(lái) HDI 國(guó)產(chǎn)替代化的首選之一，因此從該維度較為看好大陸 HDI 廠商中的佼佼者。

圖表 2-21：中國(guó)及全球手機(jī)出貨量，以及中國(guó)占比情況(百萬(wàn)部)