肇慶祥和工業(yè)園高端電容基地建設項目案例

本項目擬在肇慶市端州區(qū)祥和工業(yè)園地塊及其附屬建筑物建設高端片式多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)新基地。項目建成后，于 2024 年達產(chǎn)時實現(xiàn)高端 MLCC 新增月產(chǎn)能規(guī)模約 450 億只（新增年產(chǎn)能規(guī)模約 5,400 億只）。本項目的實施主體為廣東風華高新科技股份有限公司，項目總投資額為 750,516 萬元，其中建設投資727,486 萬元（含基建投資及擴產(chǎn)用設備投資等），鋪底流動資金 23,030 萬元。

項目可行性

（1）MLCC 的市場需求空間廣闊

MLCC 廣泛用于各類電子產(chǎn)品，其中邊際增長最快的是智能手機、汽車電子和可穿戴設備等。智能手機對 MLCC 需求增長主要是由于手機硬件性能持續(xù)提升和功能創(chuàng)新。汽車行業(yè)對 MLCC 需求增長主要來自新能源汽車的普及及汽車的電子化提升。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算應用的成熟和發(fā)展，可穿戴設備應用領域?qū)?MLCC 的需求也隨之增加。智能手機、汽車電子、可穿戴設備的增長潛力巨大，為募投項目產(chǎn)品的應用提供了廣闊空間。

根據(jù)中金普華產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計，2018 年 MLCC 全球市場規(guī)模為 40,520 億只，預計2024 年全球市場規(guī)模將達 48,000 億只；2018 年 MLCC 國內(nèi)市場規(guī)模為 28,890億只，預計 2024 年國內(nèi)市場規(guī)模將達 37,700 億只。由此可見，MLCC 未來的市場增量空間較大，增量空間可期。

（2）公司具備成熟的技術研發(fā)體系，技術進步持續(xù)加快

公司生產(chǎn) MLCC 已有 30 余年，雖然在技術上與日韓企業(yè)有一定差距，但經(jīng)

過近幾年的不斷努力，技術差距逐步縮小。目前，公司綜合技術水平與臺系廠家持平，處于行業(yè)內(nèi)中游偏上的地位。公司通過近幾年的技術改造和產(chǎn)業(yè)升級，工藝方法得到了全面的提升和優(yōu)化，產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性及一致性得到保證，整

體達到了高端戰(zhàn)略客戶的要求。公司持續(xù)突破完成了多個具有標桿意義、海量需求高容產(chǎn)品的開發(fā)及量產(chǎn)，并完成了客戶的認證，已具備批量生產(chǎn)的技術基礎。因此，公司在技術創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)等方面的優(yōu)勢為該項目的成功實施提供了一定的保障。

（3）公司擁有大量的優(yōu)質(zhì)客戶資源

在 MLCC 領域，公司目前擁有大量的優(yōu)質(zhì)客戶，包括通訊基站領域、手機通訊領域、安防領域等。目前，各領域知名企業(yè)均向公司提出大量增加供貨的需求，國產(chǎn)化需求趨勢十分明顯。未來隨著市場對 MLCC 需求和國產(chǎn)替代需求的進一步提升，公司將切入更多客戶。公司現(xiàn)有的優(yōu)質(zhì)客戶群和大量訂單是產(chǎn)能有效消化的重要保障，也是本次項目順利實施的重要保障。

項目必要性

1、項目符合國家相關產(chǎn)業(yè)政策的要求

我國本土電子元件生產(chǎn)企業(yè)的整體規(guī)模雖然在不斷擴大，但整體技術水平與發(fā)達國家相比并未縮小，很多電子整機產(chǎn)品所需要的關鍵元件、高端元件都需要依賴進口。根據(jù)《中國制造 2025》，提高國產(chǎn)自主核心基礎零部件（元器件）及關鍵材料保障率已上升為國家戰(zhàn)略，明確提出到 2020 年核心基礎零部件（元器件）及關鍵基礎材料自主保障率達到 40%，到 2025 年需達到 70%；電子元件本土企業(yè)的銷售額在中國電子元件整體銷售額中的比重從 2015 年的 55%提高到2020 年的 70%以上。

風華高科屬于國內(nèi)新型片式元件龍頭企業(yè)，通過實施祥和工業(yè)園高端電容基地建設項目和新增月產(chǎn) 280 億只片式電阻器技改擴產(chǎn)項目，有利于提升我國新型元器件產(chǎn)業(yè)規(guī)模、提高我國核心關鍵零部件（元器件）自給能力、降低對進口材料和元器件的依賴程度。本次募投項目的投產(chǎn)順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展和政策引導方向，有利于公司業(yè)務的可持續(xù)發(fā)展。

2、項目符合公司自身發(fā)展戰(zhàn)略的需要

公司的戰(zhàn)略愿景是致力于成為全球一流的電子信息基礎產(chǎn)品整合配套供應商和解決方案提供商，戰(zhàn)略目標是做強做優(yōu)做大核心元器件業(yè)務。但是受限于現(xiàn)有的場地和機器設備等條件，公司現(xiàn)有的產(chǎn)能規(guī)模已遠遠不能滿足公司的發(fā)展需要，也無法滿足國產(chǎn)替代大趨勢下產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈的發(fā)展需要。因此有必要實施以上募投項目，增大公司主營產(chǎn)品 MLCC 和片式電阻器的產(chǎn)能規(guī)模，順應公司的發(fā)展戰(zhàn)略。

3、公司急需提升整體市場競爭力

公司通過多年的研發(fā)儲備及持續(xù)投資，已成為國內(nèi)品種最全、規(guī)模最大的新型元器件龍頭企業(yè)，在主營產(chǎn)品的技術和工藝方面已取得實質(zhì)性突破，但部分產(chǎn)品技術與國際先進同行仍有差距。公司急需在提升技術水平的同時擴大產(chǎn)能規(guī)模，以滿足戰(zhàn)略客戶及國家對電子元器件國產(chǎn)化的需求，全面提升公司的綜合競爭力。本次募集資金投資項目的實施將在鞏固公司現(xiàn)有技術、質(zhì)量和供應保障優(yōu)勢的前提下，進一步加大高技術含量、高附加值 MLCC 和片式電阻器產(chǎn)品的規(guī)?；煌瑫r通過與戰(zhàn)略客戶的深入聯(lián)動，加快布局新一代移動通訊技術、汽車電子及工業(yè)智能控制等市場，全面提升公司整體市場競爭力。