新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目

1、項(xiàng)目基本情況

本項(xiàng)目總投資28,833.94萬(wàn)元，利用華飛電子現(xiàn)有閑置土地，新增建筑面積約14,006平方米，購(gòu)置高溫?zé)崽幚頎t系統(tǒng)、原料改性及輸送系統(tǒng)，自動(dòng)化混料系統(tǒng)、高精度分級(jí)系統(tǒng)等生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)配套建設(shè)球化后處理系統(tǒng)、環(huán)保除塵系統(tǒng)及空壓站系統(tǒng)，項(xiàng)目建成后形成新增約年產(chǎn)10,000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性

（1）項(xiàng)目是響應(yīng)國(guó)家政策號(hào)召，落實(shí)國(guó)家和行業(yè)發(fā)展的需要

硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國(guó)家、地方和行業(yè)協(xié)會(huì)大力鼓勵(lì)的產(chǎn)業(yè)，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等一系列國(guó)家、地方和行業(yè)政策的推出，對(duì)相關(guān)行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的政策指引和制度保障，對(duì)照《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄2019年本》，本項(xiàng)目屬于鼓勵(lì)類二十八、信息產(chǎn)業(yè)：

22 半導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件等電子產(chǎn)品用材料，上述相關(guān)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策的出臺(tái)體現(xiàn)出國(guó)家和行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供有力的政策支持，本項(xiàng)目的實(shí)施也是落實(shí)國(guó)家和行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實(shí)需要。

（2）項(xiàng)目是公司順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，落實(shí)公司發(fā)展戰(zhàn)略的需要

根據(jù)《中國(guó)電子級(jí)硅微粉市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略報(bào)告（2019版）》數(shù)據(jù)顯示，2019年全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當(dāng)集成電路的集成度為1M-4M時(shí)，環(huán)氧塑封料應(yīng)部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時(shí)，則必須全部使用球形硅微球粉。

硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢(shì)所趨。同時(shí)中國(guó)非金屬礦工業(yè)協(xié)會(huì)于2017年7月發(fā)布的《硅微粉行業(yè)發(fā)展情況簡(jiǎn)析》中指出“國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封材料利用的球形硅微粉主要依靠進(jìn)口。

按照我國(guó)半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來(lái)4-5年后，我國(guó)對(duì)球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬(wàn)噸以上”，預(yù)計(jì)到2022年國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封行業(yè)對(duì)球形硅粉的需求量達(dá)到10萬(wàn)噸以上。

本項(xiàng)目是公司根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展前景作出的戰(zhàn)略性安排。本項(xiàng)目的順利實(shí)施有利于公司精準(zhǔn)把握電子級(jí)硅微粉市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，貫徹落實(shí)公司發(fā)展戰(zhàn)略，逐步擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域市場(chǎng)份額和應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)一步取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

（3）項(xiàng)目是豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步延伸公司已有優(yōu)勢(shì)的需要

華飛電子專業(yè)從事硅微粉的生產(chǎn)，致力于二氧化硅微細(xì)填料產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，目前已成為國(guó)內(nèi)知名硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，在已有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上通過形成自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)開發(fā)，球形二氧化硅產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量已完全達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品先進(jìn)水平。本次項(xiàng)目的實(shí)施，是公司為鞏固目前市場(chǎng)地位，在相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)一步應(yīng)用的拓展，強(qiáng)化原有細(xì)分市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)開拓高端覆銅板等細(xì)分下游應(yīng)用，豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大和延伸公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域已有優(yōu)勢(shì)。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）政策可行性

近年來(lái)，國(guó)家相關(guān)部門及行業(yè)協(xié)會(huì)陸續(xù)出臺(tái)了一系列政策支持和鼓勵(lì)電子級(jí)硅微粉相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。

2016年11月，國(guó)務(wù)院在《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中明確提出“推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，拓展網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)新空間，……提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動(dòng)封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展”。

2017年1月，中國(guó)非金屬礦工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，“發(fā)展用于電子、光伏/發(fā)熱、航空航天、國(guó)防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，球形硅微粉等”。

2017年2月，工業(yè)和信息化部在《<信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南>解讀：基礎(chǔ)電子》之重點(diǎn)領(lǐng)域中提出，“十三五期間，基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)將優(yōu)先發(fā)展基于重要整機(jī)需求

和夯實(shí)自身根基等目標(biāo)的相關(guān)領(lǐng)域，包括……新型印制電路板及覆銅板材料和光刻機(jī)、PECVD、絲網(wǎng)印刷設(shè)備、電池涂覆/卷繞/分切設(shè)備、顯示成套設(shè)備等”。2019年3月國(guó)務(wù)院《2019年政府工作報(bào)告》中“培育新一代信息技術(shù)、高端設(shè)備、生物醫(yī)藥、新能源汽車、新材料等新興產(chǎn)業(yè)集群?！?

國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持環(huán)境為公司生產(chǎn)新型球形硅微粉奠定了良好的政策基礎(chǔ)，創(chuàng)造了良好的外部環(huán)境和機(jī)遇。因此，本項(xiàng)目實(shí)施具備充分的政策可行性。

（2）人才及技術(shù)可行性

華飛電子深耕電子級(jí)硅微粉多年，在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量控制和成本管控能力方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，并形成了完善的制度和流程，相關(guān)環(huán)節(jié)人才儲(chǔ)備豐富，并形成了完備的人才梯隊(duì)。

公司關(guān)注研發(fā)創(chuàng)新，持續(xù)投入研發(fā)資源，建立了具有較強(qiáng)自主研發(fā)及創(chuàng)新能力的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，且團(tuán)隊(duì)核心成員大多具有多年的從業(yè)經(jīng)歷，對(duì)行業(yè)前沿發(fā)展和市場(chǎng)需求具有敏銳的預(yù)判和研發(fā)能力，在產(chǎn)品研發(fā)等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，打破了國(guó)外公司對(duì)高端球形二氧化硅技術(shù)壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。目前公司已獲得球形硅微粉相關(guān)發(fā)明專利三項(xiàng)，公司在相關(guān)領(lǐng)域的已有技術(shù)積累和人才隊(duì)伍是項(xiàng)目成功實(shí)施的重要保障，具有人才和技術(shù)的可行性。

（3）客戶具有可行性

經(jīng)過多年發(fā)展，公司已經(jīng)與包括日立化成、臺(tái)灣義典、住友電木、德國(guó)漢高、松下電工等在內(nèi)的國(guó)際一線品牌客戶建立了合作關(guān)系，與優(yōu)質(zhì)客戶的合作過程中，公司更好地接觸先進(jìn)技術(shù)和更準(zhǔn)確地把握終端市場(chǎng)需求，在產(chǎn)品規(guī)劃、生產(chǎn)管理等方面積累了豐富的產(chǎn)品研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)。

針對(duì)本次募投項(xiàng)目的新增產(chǎn)品，公司核心團(tuán)隊(duì)依靠在細(xì)分行業(yè)深耕多年累積的客戶群體，結(jié)合上市公司半導(dǎo)體材料公司“平臺(tái)型”的協(xié)同資源，與多家潛在客戶保持高效互動(dòng)，以保證與客戶需求的高度匹配和高效轉(zhuǎn)化，優(yōu)質(zhì)的客戶資源、豐富的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)以及合作項(xiàng)目的不斷推進(jìn)與落地，為本次募投項(xiàng)目的產(chǎn)能消化奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，使得本項(xiàng)目具備充分的客戶可行性。

3、項(xiàng)目實(shí)施主體和建設(shè)地點(diǎn)

本項(xiàng)目的實(shí)施主體為公司全資子公司浙江華飛電子基材有限公司。本項(xiàng)目的建設(shè)地點(diǎn)為湖州市南太湖新區(qū)旄兒港路2288號(hào)，利用華飛電子現(xiàn)有土地開展項(xiàng)目建設(shè)。