武漢東湖-新一代自主紅外探測器芯片產(chǎn)業(yè)化項目可行性研究報告

1、項目基本情況

經(jīng)過十多年的發(fā)展，公司現(xiàn)已具備了制冷型和非制冷型探測器芯片的批量生產(chǎn)能力和芯片完全自給，打破了國外紅外芯片長期壟斷我國市場的局面，有效保證了我國紅外芯片的自主可控及裝備安全。但是，隨著紅外芯片持續(xù)的技術(shù)升級和不斷增大的市場需求，目前公司高端紅外芯片現(xiàn)有產(chǎn)能已不能滿足市場需求。因此，公司急需擴(kuò)大高端紅外芯片的生產(chǎn)能力，以滿足武器裝備和民用產(chǎn)品不斷升級的需要。

本項目通過新一代自主制冷型和非制冷型紅外芯片的建設(shè)擴(kuò)產(chǎn)，將進(jìn)一步打破國外對高端紅外芯片的壟斷，推動解決國內(nèi)目前高端、高性能紅外芯片供應(yīng)不足的問題，改善國內(nèi)紅外芯片市場的供求關(guān)系，滿足紅外制導(dǎo)導(dǎo)彈、戰(zhàn)機(jī)紅外探測告警、反導(dǎo)等軍事領(lǐng)域和衛(wèi)星、航空航天等高端民用領(lǐng)域的使用需求，保障我國國防和民用安全。

2、項目建設(shè)內(nèi)容

本項目計劃通過新建生產(chǎn)車間、潔凈間及配套設(shè)施，購置光刻機(jī)、倒焊機(jī)、鍵合機(jī)等生產(chǎn)及檢測檢驗設(shè)備 486 臺套，建成 2 條制冷型紅外焦平面探測器芯片生產(chǎn)線和 1 條非制冷紅外探測器芯片生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)年實現(xiàn)高端制冷型紅外探測器芯片 1.8 萬支和非制冷紅外探測器芯片 50 萬支的生產(chǎn)能力。

3、項目實施主體、實施地點、實施計劃

本項目實施主體為鯤鵬微納。鯤鵬微納為公司全資二級子公司，公司通過全資子公司武漢高德微機(jī)電與傳感工業(yè)技術(shù)研究院有限公司間接持有鯤鵬微納100%股權(quán)。本項目實施地點為武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新三路 27 號，土地使用權(quán)號鄂（2019）武漢市東開不動產(chǎn)權(quán)第 0036847 號。本項目建設(shè)期為 2 年。

4、項目投資概算

本項目總投資為 100,125.00 萬元，其中建設(shè)投資及預(yù)備費 92,149.00 萬元，鋪底流動資金 7,976.00 萬元。具體投資構(gòu)成明細(xì)如下：

5、經(jīng)濟(jì)效益評價

本項目稅后內(nèi)部收益率為 30.78%，靜態(tài)投資回收期為 5.52 年（稅后，含建設(shè)期 2 年），預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益良好。

6、項目涉及的審批、備案事項

本項目已取得武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會出具的《湖北省固定資產(chǎn)投資項目備案證》，登記備案項目代碼 2020-420118-65-03-048267。截至本預(yù)案公告日，環(huán)評涉及的相關(guān)手續(xù)正在辦理過程中。

7、項目實施的必要性

（1）本項目實施有利于實現(xiàn)我國紅外芯片的自主可控

我國紅外芯片研制技術(shù)起步較晚，由于紅外芯片的技術(shù)含量高、制造工藝復(fù)雜，是典型的多學(xué)科融合且資金與高科技雙密集產(chǎn)業(yè)。由于西方持續(xù)的技術(shù)封鎖，國內(nèi)技術(shù)和產(chǎn)能儲備不足。雖然我國一些科研院所和企業(yè)開展了紅外焦平面探測器芯片的研制和批產(chǎn)，并取得了積極成果，但是紅外裝備作為政府重點裝備的配套產(chǎn)品，市場需求量較大，目前公司高性能紅外焦平面探測器芯片產(chǎn)能仍然不足。

本項目建設(shè)將擴(kuò)大公司高端制冷型紅外焦平面探測器芯片和非制冷紅外探測器芯片的產(chǎn)能，有利于實現(xiàn)我國紅外探測器芯片的自主可控。

（2）本項目實施有利于我國型號裝備產(chǎn)品的不斷升級

近年來，西方國家不斷加大軍費預(yù)算，升級武器裝備，國際形勢日趨復(fù)雜，客觀環(huán)境加速了我國國防現(xiàn)代化建設(shè)的推進(jìn)。隨著以夜視夜戰(zhàn)、精確打擊、光電對抗、隱身反隱身信息化作戰(zhàn)為表現(xiàn)形態(tài)的武器系統(tǒng)在國防裝備中愈發(fā)重要，紅外裝備對深空背景的低溫目標(biāo)探測、干擾下真假目標(biāo)的識別、復(fù)雜戰(zhàn)場的目標(biāo)搜索、超視距目標(biāo)打擊、遠(yuǎn)程來襲導(dǎo)彈告警等技術(shù)的需求日益增強(qiáng)。我國型號裝備紅外產(chǎn)品的定型產(chǎn)品從使用分辨率較低的制冷型紅外焦平面探測器芯片和非制冷紅外探測器芯片，向大規(guī)模面陣、長波等高性能的高端探測器芯片方向發(fā)展成為大勢所趨。

公司通過自主研發(fā)和批量生產(chǎn)制冷型紅外焦平面探測器芯片和非制冷紅外探測器芯片，推動型號裝備產(chǎn)品國產(chǎn)化。本項目建成后，將進(jìn)一步提升公司高端紅外探測器芯片的生產(chǎn)能力，有利于我國型號裝備產(chǎn)品的不斷升級。

（3）本項目實施有利于提升我國紅外行業(yè)工業(yè)核心基礎(chǔ)能力

我國工業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，總體實力邁上新臺階，成為具有重要影響力的工業(yè)大國，但一些核心元器件芯片依賴進(jìn)口等問題依然突出。工業(yè)核心基礎(chǔ)能力不強(qiáng)已成為制約我國工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、提升工業(yè)發(fā)展質(zhì)量和效益的瓶頸。加快提升工業(yè)核心基礎(chǔ)能力，是增強(qiáng)我國工業(yè)核心競爭力的迫切任務(wù)，也是實現(xiàn)我國工業(yè)由大變強(qiáng)的客觀要求。

本項目將重點突破大面積、低缺陷密度的碲鋅鎘襯底材料，組分、厚度均勻的碲鎘汞液相外延薄膜材料，穩(wěn)定、高成品率的芯片成型工藝和穩(wěn)定可靠的杜瓦及其封裝工藝等關(guān)鍵技術(shù)，形成大面積碲鋅鎘襯底、低位錯密度的碲鎘汞薄膜材料以及焦平面陣列芯片產(chǎn)業(yè)化能力，培養(yǎng)一批紅外芯片領(lǐng)域的專業(yè)人才，提升我國紅外行業(yè)工業(yè)核心基礎(chǔ)能力。

8、項目實施的可行性

（1）公司擁有國家級創(chuàng)新平臺，為本項目實施提供了技術(shù)保障

公司建有國際一流的紅外技術(shù)研發(fā)中心，該中心在 2015 年被評為國家級企業(yè)技術(shù)中心，研發(fā)中心的分支機(jī)構(gòu)工業(yè)設(shè)計中心也在 2017 年被評為國家級工業(yè)設(shè)計中心。國家級創(chuàng)新平臺為本項目實施提供了技術(shù)保障。

（2）公司擁有跨領(lǐng)域復(fù)合型研發(fā)隊伍，為本項目實施提供了人才保障

人才是科技創(chuàng)新的第一資源，公司高度重視人才的引進(jìn)與培養(yǎng)。公司根據(jù)發(fā)展需要引進(jìn)和配備各類專業(yè)人才，并持續(xù)進(jìn)行高層次研發(fā)人員的選擇、培養(yǎng)，形成了一支朝氣蓬勃、富有創(chuàng)新活力、穩(wěn)定且獨立的研發(fā)隊伍，研發(fā)人員逐步由原來的單領(lǐng)域?qū)I(yè)人員成長為掌握多領(lǐng)域國內(nèi)先進(jìn)技術(shù)的跨領(lǐng)域復(fù)合型高級研發(fā)人才，已承擔(dān)多項國家級研發(fā)課題及重點型號裝備產(chǎn)品科研項目。

目前公司研發(fā)團(tuán)隊涉及 40 多個專業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)，如紅外核心器件方面集合了國內(nèi)紅外探測器芯片領(lǐng)域尖端人才，專業(yè)涵蓋制冷、非制冷、體晶材料、薄膜材料、器件、封裝；高科技 WQ 系統(tǒng)研制方面，公司配備的高科技 WQ 系統(tǒng)各專項科研人員涵蓋了：WQ 系統(tǒng)總體、DD 總體、制導(dǎo)控制、舵機(jī)、戰(zhàn)斗部、引信、發(fā)動機(jī)等多個專業(yè)?？珙I(lǐng)域復(fù)合型研發(fā)隊伍為本項目實施提供了人才保障。

（3）公司擁有的一體化科研生產(chǎn)體系，為本項目實施提供了體系保障

公司擁有一體化科研生產(chǎn)體系，在技術(shù)、研發(fā)和行政上均實現(xiàn)了一體化設(shè)計、運營和指揮。首先，公司組建了從底層核心芯片、幾十個分系統(tǒng)研究室到 DD 系統(tǒng)總體研究院的完整科研體系。所有研發(fā)人員在一個對外物理隔離的涉密網(wǎng)內(nèi)完成設(shè)計研制，保證公司在技術(shù)上一體化設(shè)計，可實現(xiàn)系統(tǒng)簡潔精密、體積小、重量輕、運算快、成本低、集成度高、可靠性好。其次，公司科研生產(chǎn)緊密銜接、技術(shù)優(yōu)勢和先進(jìn)工藝相互促進(jìn)，生產(chǎn)效率高、質(zhì)量管控好?？蓪崿F(xiàn)運營管理一體化、價值取向一體化、科研生產(chǎn)計劃協(xié)同化。從產(chǎn)品科研到批產(chǎn)的全流程，采用項目集成式統(tǒng)籌管理，縮短了研制周期，大幅提升了工程化速度。最后，公司決策快捷、指揮高效、密切合作、責(zé)權(quán)清晰、行動迅速、執(zhí)行力強(qiáng)，行政上一體化指揮。面對著日新月異的市場環(huán)境和與日俱增的應(yīng)用需求，對于企業(yè)快速響應(yīng)的一體化要求愈發(fā)提高。因此，公司擁有的一體化科研生產(chǎn)體系，為本項目實施提供了體系保障。

（4）公司擁有完善的營銷網(wǎng)絡(luò)體系，為本項目實施提供了渠道保障

本項目產(chǎn)品為高性能制冷型紅外焦平面探測器芯片和非制冷紅外探測器芯片，能廣泛應(yīng)用于軍用、民用兩個領(lǐng)域，其目標(biāo)市場兼顧國內(nèi)外。國內(nèi)市場主要替代進(jìn)口，供應(yīng)各大紅外熱像產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)及科研院所；國外市場以歐洲、亞洲等地區(qū)為主，并逐漸拓展至北美市場。借助公司完備的國內(nèi)外經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)和積累的品牌影響力，項目產(chǎn)品的銷售具有保障，市場前景良好。完善的營銷網(wǎng)絡(luò)體系，為本項目實施提供了渠道保障。