年產(chǎn)2400萬張高等級(jí)覆銅板富山工業(yè)園制造基地可行性研究報(bào)告

1、項(xiàng)目基本情況

“年產(chǎn)2400萬張高等級(jí)覆銅板富山工業(yè)園制造基地項(xiàng)目”旨在采用自有技術(shù)，新建高等級(jí)覆銅板生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)2,400萬張高等級(jí)覆銅板的生產(chǎn)能力。

產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通訊信息交換系統(tǒng)、云計(jì)算儲(chǔ)存系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛信號(hào)采集系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)射頻系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、軌道交通、新能源、綠色物流等各大領(lǐng)域。

2、項(xiàng)目建設(shè)的背景

（1）覆銅板行業(yè)多極化發(fā)展，國產(chǎn)升級(jí)替代提速

覆銅板（Copper Clad Laminate），簡(jiǎn)稱CCL，是由石油木漿紙或者玻璃纖維布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料。覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等。

中國為全球CCL最大市場(chǎng)。根據(jù)Prismark公司發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年全球PCB總產(chǎn)值613.4億美元。其中，中國大陸總產(chǎn)值329.42億美元，全球占比第一。然而，中國目前的覆銅板產(chǎn)品仍主要為中低端產(chǎn)品，美國、日本企業(yè)對(duì)通訊及IDC需求的高頻高速板材技術(shù)成熟度更高。國內(nèi)高技術(shù)、高附加值CCL品種則相對(duì)稀缺，根據(jù)海關(guān)總署披露的CCL進(jìn)出口價(jià)格數(shù)據(jù)，我國CCL出口價(jià)長(zhǎng)期低于進(jìn)口價(jià)，并且近年來兩者之間的差距不斷拉大。

隨著中國大陸覆銅板企業(yè)的不斷發(fā)展，包括華正新材在內(nèi)的CCL企業(yè)，長(zhǎng)期專注于高頻高速覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn)，加速突破多種材料路線，CCL行業(yè)正值高端化突破黃金時(shí)期，進(jìn)口替代空間大。近年來，電子材料行業(yè)在宏觀經(jīng)濟(jì)變動(dòng)的影響下，結(jié)構(gòu)性調(diào)整持續(xù)演進(jìn)。疫情和國際貿(mào)易摩擦加速了行業(yè)內(nèi)關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化進(jìn)程。

（2）通訊類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求旺盛，覆銅板行業(yè)穩(wěn)健發(fā)展

根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來仍將穩(wěn)步發(fā)展，其中高頻高速、HDI板（高密度互聯(lián)板）、多層板等高等級(jí)覆銅板將保持良好的發(fā)展勢(shì)頭。Prismark預(yù)測(cè)，2019年至2024年，全球PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.3%，未來PCB行業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)仍將持續(xù)、行業(yè)集中度仍將進(jìn)一步提升；中國PCB行業(yè)產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.9%，優(yōu)于全球其他區(qū)域。

行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)機(jī)會(huì)仍然穩(wěn)固，增長(zhǎng)點(diǎn)主要來自于大數(shù)據(jù)和人工智能、5G無線技術(shù)、自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能消費(fèi)設(shè)備；高等級(jí)覆銅板的強(qiáng)勁需求將繼續(xù)支持未來的增長(zhǎng)；自動(dòng)化和智能制造可能會(huì)改變行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。近年來隨著下游電子信息產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)等行業(yè)發(fā)展，各種電子產(chǎn)品需求量大幅上升，進(jìn)一步拓寬了覆銅板行業(yè)的發(fā)展空間。同時(shí)，隨著居民收入的不斷提高，電子產(chǎn)品的日益普及，消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求始終保持著高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，使得覆銅板行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。覆銅板行業(yè)需加大研發(fā)投入及擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)產(chǎn)品產(chǎn)能才能滿足下游行業(yè)的市場(chǎng)需求。

本項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，公司將憑借儲(chǔ)備的研發(fā)能力，緊跟市場(chǎng)前沿，加速推出適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展需求的產(chǎn)品，背靠穩(wěn)定的銷售團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，依靠自身的努力和國家在政策方面的扶持，實(shí)現(xiàn)企業(yè)總體發(fā)展戰(zhàn)略。

3、項(xiàng)目建設(shè)的必要性分析

（1）提升公司產(chǎn)品交付能力、鞏固和提高公司的市場(chǎng)地位

為滿足市場(chǎng)不斷增加的需求，提升公司產(chǎn)品交付能力、鞏固和提高公司的市場(chǎng)地位，根據(jù)公司整體經(jīng)營戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)公司經(jīng)營管理層及董事會(huì)討論決定，公司投資設(shè)立珠海全資子公司，負(fù)責(zé)在華南區(qū)域建設(shè)高效能的智能制造及服務(wù)基地，以及后續(xù)覆銅板等相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、銷售。

（2）解決產(chǎn)能瓶頸，滿足市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的需求

公司現(xiàn)有覆銅板的產(chǎn)能利用率較為飽和，現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足快速增長(zhǎng)的下游需求，需要通過新建項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。與此同時(shí)，5G通訊、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等下游PCB應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，拉動(dòng)了下游客戶對(duì)中高端覆銅板產(chǎn)品的需求。

（3）抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提升公司市場(chǎng)地位

電子信息產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，是加快工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)及國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化建設(shè)的技術(shù)支撐與物質(zhì)基礎(chǔ)，是保障國防建設(shè)和國家信息安全的重要基石。覆銅板行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是我國政府高度重視和大力支持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。

我國先后出臺(tái)多項(xiàng)政策，將覆銅板行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品列為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象，為覆銅板行業(yè)的發(fā)展提供了政策支持。面對(duì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，公司亟需保持與市場(chǎng)需求發(fā)展趨勢(shì)相匹配的5G通訊等領(lǐng)域用高等級(jí)覆銅的生產(chǎn)能力，不斷提升高等級(jí)覆銅等高附加值產(chǎn)品的技術(shù)水平、生產(chǎn)能力及業(yè)務(wù)規(guī)模，提升公司市場(chǎng)地位。

（4）增強(qiáng)智能制造水平，實(shí)現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展

覆銅板行業(yè)市場(chǎng)空間大，市場(chǎng)參與者眾多，目前已形成充分競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)格局。同時(shí)國內(nèi)人口紅利正在逐漸消失，勞動(dòng)力成本不斷上升，如何提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本已成為覆銅板生產(chǎn)企業(yè)面臨的重要問題，也是覆銅板生產(chǎn)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中勝出的關(guān)鍵。

通過項(xiàng)目的實(shí)施，公司將提高生產(chǎn)線自動(dòng)化和智能化水平，以提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性；另一方面提升公司的工藝技術(shù)水平和生產(chǎn)管理能力，提高產(chǎn)品質(zhì)量，縮短產(chǎn)品交期，提高客戶服務(wù)滿意度，滿足客戶的個(gè)性化、多樣化產(chǎn)品需求，增強(qiáng)客戶粘性，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)。

4、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）項(xiàng)目建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃

本項(xiàng)目高等級(jí)覆銅板產(chǎn)品屬于國家鼓勵(lì)和扶持的新材料產(chǎn)品。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》（國家統(tǒng)計(jì)局令第23號(hào)），覆銅板產(chǎn)品屬于“新材料產(chǎn)業(yè)”中的“高性能熱固性樹脂基復(fù)合材料”，高等級(jí)覆銅板下游PCB及其終端應(yīng)用產(chǎn)品則涵蓋了“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”及“新能源汽車產(chǎn)業(yè)”等領(lǐng)域。

《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列國家政策及指導(dǎo)性文件的推出，對(duì)覆銅板行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境，同時(shí)為本項(xiàng)目的經(jīng)營發(fā)展提供了強(qiáng)有力的政策支持，對(duì)本項(xiàng)目的經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。

各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策的陸續(xù)出臺(tái)，彰顯了國家促進(jìn)高精尖半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展創(chuàng)新、鼓勵(lì)擴(kuò)大覆銅板產(chǎn)能、最終實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體及電子產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的信念和決心，為覆銅板行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境，同時(shí)也對(duì)行業(yè)內(nèi)的參與者提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)和要求。

（2）公司研發(fā)方向廣泛，研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)

公司通過自主研發(fā)、外部合作等多種途徑，大力開展新產(chǎn)品研發(fā)和老產(chǎn)品持續(xù)改進(jìn)，持續(xù)豐富產(chǎn)品系列，優(yōu)化產(chǎn)品性能，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在研發(fā)模式上，采用基于平臺(tái)的異步開發(fā)模式、矩陣式跨部門協(xié)同運(yùn)作、集成式互聯(lián)思維，實(shí)現(xiàn)板塊技術(shù)共通，結(jié)合供應(yīng)鏈與客戶端整體需求，進(jìn)行系統(tǒng)性的產(chǎn)品研發(fā)。在研發(fā)理念上，公司積極引入生命周期理念、風(fēng)險(xiǎn)控制理念、IPD理念，優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì)和研發(fā)管理，為獲得持續(xù)性的研發(fā)成果做好管理支撐。

2019年公司研發(fā)投入主要集中在以下幾個(gè)研究方向：

①射頻微波高頻覆銅板系列基材

根據(jù)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場(chǎng)需求，公司開發(fā)PTFE和碳?xì)鋬纱笙盗挟a(chǎn)品。為了滿足未來射頻微波領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，公司繼續(xù)開發(fā)高頻產(chǎn)品的相關(guān)產(chǎn)品，包括低損耗熱固性HC系列和適用于汽車自動(dòng)駕駛毫米波雷達(dá)的HN系列產(chǎn)品，豐富了PTFE系列和碳?xì)湎盗械漠a(chǎn)品種類，以滿足未來5G通訊、汽車自動(dòng)駕駛、超高頻雷達(dá)等領(lǐng)域的需要。公司將繼續(xù)推進(jìn)創(chuàng)新，不斷突破壁壘，逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)高頻材料的進(jìn)口替代。

②高速通訊系列基材

隨著云端傳輸技術(shù)的廣泛應(yīng)用，通訊5G時(shí)代的來臨，數(shù)據(jù)交換總量急速上升，數(shù)據(jù)處理設(shè)備呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，通訊基站、超級(jí)計(jì)算機(jī)、云端服務(wù)器等設(shè)備將被大量使用，高速基材成為未來市場(chǎng)需求的重要產(chǎn)品。近年來公司將低介電損耗高可靠性高速用基材（10GHz下，Dk=3.0-4.5，Df≤0.01）的研究開發(fā)列為最主要研究方向。針對(duì)不同的應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)公司現(xiàn)有樹脂體系進(jìn)行全面的升級(jí)，研究開發(fā)了品種豐富、性能優(yōu)異穩(wěn)定的高速基材產(chǎn)品系列。經(jīng)過前期與終端客戶的合作開發(fā)，其中部分通訊用高速覆銅板已通過國內(nèi)知名大型通訊公司的技術(shù)認(rèn)證，部分產(chǎn)品已可替代美國日本進(jìn)口材料的高端產(chǎn)品。

③高導(dǎo)熱散熱金屬基材

汽車照明、新能源汽車電源電控、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，對(duì)材料的要求越來越高，尤其是散熱性和長(zhǎng)期可靠性。公司為滿足市場(chǎng)需求，重點(diǎn)研究了樹脂體系、金屬基材種類對(duì)散熱性、可靠性的影響，開發(fā)了高Tg鋁基板、PI型高耐壓鋁基板、低楊氏模量鋁基板、3-5W/（m.K）高端散熱型金屬基板（鋁基板、銅基板和銅鋁合基材料），以及低CTE覆銅板和應(yīng)用于二次電源模塊等領(lǐng)域的導(dǎo)熱FR-4覆銅板等，為市場(chǎng)需求提供了多種產(chǎn)品解決方案。