MEMS智能傳感器芯片研發(fā)商奧松電子完成7億元D輪融資，重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金與重科控股聯(lián)合領(lǐng)投

近日，MEMS智能傳感器芯片研發(fā)商奧松電子完成7億元D輪融資，本輪融資由重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金與重科控股聯(lián)合領(lǐng)投，友博資本等機構(gòu)跟投。

廣州奧松電子股份有限公司成立于2003年9月，擁有一支超200名工程師組成的專職研發(fā)團(tuán)隊，包含近30人的海歸博士及碩士研究生團(tuán)隊，設(shè)置芯片、材料、封裝、校準(zhǔn)、應(yīng)用等多個事業(yè)部。

奧松電子是MEMS領(lǐng)域集研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝測試、終端應(yīng)用為一體的MEMS智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈（簡稱IDM）企業(yè)，面向全國提供全方位服務(wù)的一站式MEMS特色芯片解決方案，主營產(chǎn)品有溫濕度傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、氣體傳感器、光學(xué)傳感器、磁傳感器、紅外傳感器、真空傳感器、水蒸氣傳感器、顆粒物傳感器、粒子探測器等。

據(jù)了解，奧松電子近五年來年均研發(fā)經(jīng)費投入占營業(yè)收入總額的20%以上，近三年累計開展研發(fā)項目近30項，均已形成科技成果并成功轉(zhuǎn)化，同時已申請獲得各項發(fā)明、實用新型及軟件著作權(quán)等專利知識產(chǎn)權(quán)超過300項。

2023年6月，奧松電子8英寸MEMS特色芯片IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造工廠）產(chǎn)業(yè)基地項目在西部（重慶）科學(xué)城開工，該項目總投資35億元，將于2025年上半年投產(chǎn)。該項目建成后，將進(jìn)一步提升溫濕度、壓力、氣體、流量、真空、光電等高端傳感器核心部件的產(chǎn)能及擴充品類。

本次領(lǐng)投的重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金2023年5月正式揭牌，規(guī)模2000億元，主要投向重慶先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)集群，數(shù)字經(jīng)濟、國資布局產(chǎn)業(yè)及整合重組的投資領(lǐng)域。