廣東芯粵能半導體有限公司完成約十億元人民幣A輪融資

近日，廣東芯粵能半導體有限公司（簡稱“芯粵能”）完成約十億元人民幣A輪融資。本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。

本次融資募集的資金將加快芯粵能在碳化硅芯片制造領域的產(chǎn)能建設，鞏固其的產(chǎn)業(yè)領先優(yōu)勢，積極推動芯粵能國內外市場的開拓及發(fā)展。

芯粵能成立于2021年5月17日，是一家面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅芯片生產(chǎn)制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要應用于新能源汽車主驅、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領域，是目前國內領先的車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)。

公司是國家高新技術企業(yè)，近期通過IATF16949汽車行業(yè)質量管理體系認證，標志著公司已根據(jù)全球汽車行業(yè)公認的質量管理最高標準建立并實施質量管理體系，滿足從產(chǎn)品研發(fā)、采購、生產(chǎn)、檢驗到售后服務等各方面對汽車行業(yè)供應鏈所設定的質量要求。

團隊層面，公司核心團隊主導過國內領先的主流晶圓廠建設營運，擁有碳化硅芯片制造的大規(guī)模運營豐富經(jīng)驗，技術團隊由來自海內外頭部企業(yè)和著名高校的專家組成，在碳化硅芯片制造領域具有實操性和前瞻性兼具的技術研發(fā)能力。

來源：投融界