2018-2023年中國人工智能芯片行業(yè)市場需求分析報告

第1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)基本概念
1.1.1 人工智能芯片定義
1.1.2 人工智能芯片產(chǎn)品分類
1.2 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.2.2 人工智能芯片下游市場分析
（1）自動駕駛行業(yè)發(fā)展分析
（2）安防行業(yè)發(fā)展分析
（3）機器人行業(yè)發(fā)展分析
（4）無人機行業(yè)發(fā)展分析
（5）云計算行業(yè)發(fā)展分析
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.3.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析
1.3.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總
（2）行業(yè)發(fā)展主要政策解讀
1.3.3 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
1.3.4 行業(yè)發(fā)展技術環(huán)境分析
（1）行業(yè)發(fā)展技術現(xiàn)狀
（2）行業(yè)技術發(fā)展規(guī)劃
第2章：全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 行業(yè)發(fā)展特點分析
2.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
2.2 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場參與者
2.2.2 歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場參與者
2.2.3 韓國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場參與者
2.2.4 中國臺灣人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場參與者
2.3 全球人工智能芯片行業(yè)領先企業(yè)分析
2.3.1 英偉達
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
2.3.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
2.3.3 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
2.3.4 AMD
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
2.3.5 賽靈思
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
2.4 全球人工智能芯片行業(yè)投資分析
2.4.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
2.4.2 行業(yè)投資主體分析
2.4.3 行業(yè)投資前景預測
第3章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
3.1 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點分析
3.1.1 區(qū)域性特點分析
3.1.2 參與主體特點分析
3.1.3 應用領域特點
3.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展存在問題
3.2.1 問題1：國內企業(yè)競爭力總體偏弱
3.2.2 問題2：高端產(chǎn)品依賴進口
3.3 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.1 行業(yè)市場總體規(guī)模
3.3.2 行業(yè)產(chǎn)品結構分析
3.4 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展促進因素分析
（1）政策因素
（2）技術因素
（3）市場因素
3.4.2 行業(yè)發(fā)展不利因素分析
（1）貿(mào)易摩擦
（2）技術封鎖
（3）其他因素
3.5 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
3.5.1 行業(yè)市場趨勢分析
3.5.2 行業(yè)競爭趨勢分析
3.5.3 行業(yè)技術趨勢分析
第4章：中國人工智能芯片細分產(chǎn)品分析
4.1 顯示芯片（GPU）
4.1.1 產(chǎn)品特點分析
4.1.2 產(chǎn)品典型應用領域分析
4.1.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.1.4 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
4.1.5 產(chǎn)品盈利性分析
4.1.6 產(chǎn)品最新技術進展
4.1.7 產(chǎn)品需求前景預測
4.2 可編程芯片（FPGA）
4.2.1 產(chǎn)品特點分析
4.2.2 產(chǎn)品典型應用領域分析
4.2.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.2.4 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
4.2.5 產(chǎn)品盈利性分析
4.2.6 產(chǎn)品最新技術進展
4.2.7 產(chǎn)品需求前景預測
4.3 專用定制芯片（ASIC）
4.3.1 產(chǎn)品特點分析
4.3.2 產(chǎn)品典型應用領域分析
4.3.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.3.4 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
4.3.5 產(chǎn)品盈利性分析
4.3.6 產(chǎn)品最新技術進展
4.3.7 產(chǎn)品需求前景預測
4.4 類腦芯片（ASIC）
4.4.1 產(chǎn)品特點分析
4.4.2 產(chǎn)品應用領域分析
4.4.3 產(chǎn)品研發(fā)最新進展
（1）各國類腦芯片研發(fā)現(xiàn)狀
（2）各科技巨頭類腦芯片研發(fā)現(xiàn)狀
第5章：全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
5.1 全球人工智能芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
5.1.1 行業(yè)總體企業(yè)格局分析
5.1.2 行業(yè)總體區(qū)域格局分析
5.1.3 行業(yè)細分產(chǎn)品競爭分析
5.2 中國人工智能芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
5.2.1 行業(yè)總體競爭格局分析
5.2.2 行業(yè)五力競爭分析
（1）現(xiàn)有競爭者競爭能力
（2）替代產(chǎn)品替代力
（3）新競爭者進入能力
（4）供應商議價能力
（5）下游市場議價能力
5.3 全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
5.3.1 產(chǎn)品策略
5.3.2 技術策略
5.3.3 其他策略
5.4 人工智能芯片企業(yè)核心競爭力打造
第6章：短期（3-5年）中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析
6.1 人工智能芯片行業(yè)短期內政策引導方向
6.1.1 國家層面政策引導方向
6.1.2 地方層面政策引導方向
6.2 人工智能芯片行業(yè)短期內技術引導方向
6.2.1 3-5年內最有希望突破的技術領域
6.2.2 現(xiàn)有企業(yè)技術布局分析
6.2.3 現(xiàn)有企業(yè)技術突破成果
6.2.4 現(xiàn)有企業(yè)3-5年技術規(guī)劃
6.3 人工智能芯片行業(yè)短期內重大工程引導方向
6.3.1 3-5年內人工智能芯片行業(yè)政府公布重大工程
6.3.2 重大工程給行業(yè)帶來的市場機會
6.3.3 重大工程對民間資本引導方向
6.4 人工智能芯片行業(yè)短期內消費結構引導方向
第7章：中國人工智能芯片行業(yè)領先企業(yè)分析
7.1 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況
7.2 中國人工智能芯片行業(yè)領先企業(yè)分析
7.2.1 寒武紀科技
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.2 長沙景嘉微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.3 北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.4 華為技術有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.5 成都華微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.6 杭州國芯科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.7 北京比特大陸科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.8 上海富瀚微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.9 中科曙光
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.10 地平線
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)重點客戶分析
（6）企業(yè)競爭策略分析
（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（8）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
第8章：中國人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議
8.1 中國人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
8.1.1 行業(yè)投資壁壘分析
（1）人工智能應用不及預期的風險
（2）技術路線競爭激烈的風險
8.1.2 行業(yè)投資規(guī)模分析
8.2 中國人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷
8.2.1 行業(yè)投資風險分析
8.2.2 行業(yè)投資機會分析
8.2.3 行業(yè)投資價值分析
8.2.4 行業(yè)投資前景判斷
8.3 中國人工智能芯片行業(yè)投資策略建議


圖表目錄

圖表1：人工智能芯片產(chǎn)品分類表
圖表2：人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3：人工智能芯片行業(yè)政策匯總
圖表4：人工智能芯片行業(yè)技術發(fā)展歷程
圖表5：人工智能芯片行業(yè)技術發(fā)展規(guī)劃
圖表6：人工智能芯片行業(yè)規(guī)模
圖表7：2013-2017年英偉達主要經(jīng)濟指標
圖表8：2013-2017年英特爾主要經(jīng)濟指標
圖表9：2013-2017年谷歌主要經(jīng)濟指標
圖表10：2013-2017年AMD主要經(jīng)濟指標
圖表11：2013-2017年賽靈思主要經(jīng)濟指標
圖表12：全球人工智能芯片行業(yè)投資事項匯總
圖表13：2018-2023年中國顯示芯片（GPU）需求規(guī)模預測
圖表14：全球可編程芯片（FPGA）主要企業(yè)市場份額（單位：%）
圖表15：2014-2017年全球可編程芯片（FPGA）市場規(guī)模
圖表16：2014-2017年中國可編程芯片（FPGA）市場規(guī)模
圖表17：2018-2023年中國可編程芯片（FPGA）需求規(guī)模預測
圖表18：2018-2023年中國專用定制芯片（ASIC）需求規(guī)模預測
圖表19：2022年類腦芯片不同類型終端應用占比（單位：%）
圖表20：各國類腦計算研究項目列表
圖表21：各科技巨頭類腦計算研究項目列表
圖表22：2014-2017年寒武紀科技主要經(jīng)濟指標
圖表23：2014-2017年寒武紀科技盈利能力分析
圖表24：2014-2017年寒武紀科技運營能力分析
圖表25：2014-2017年寒武紀科技償債能力分析
圖表26：2014-2017年寒武紀科技發(fā)展能力分析
圖表27：寒武紀科技經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表28：2014-2017年長沙景嘉微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表29：2014-2017年長沙景嘉微電子股份有限公司盈利能力分析
圖表30：2014-2017年長沙景嘉微電子股份有限公司運營能力分析
圖表31：2014-2017年長沙景嘉微電子股份有限公司償債能力分析
圖表32：2014-2017年長沙景嘉微電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表33：長沙景嘉微電子股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表34：2014-2017年北京深鑒科技有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表35：北京深鑒科技有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表36：2014-2017年華為技術有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表37：華為技術有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表38：2014-2017年成都華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表39：成都華微電子股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表40：2014-2017年杭州國芯科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表41：2014-2017年杭州國芯科技股份有限公司盈利能力分析
圖表42：2014-2017年杭州國芯科技股份有限公司運營能力分析
圖表43：2014-2017年杭州國芯科技股份有限公司償債能力分析
圖表44：2014-2017年杭州國芯科技股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表45：杭州國芯科技股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表46：2014-2017年北京比特大陸科技有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表47：北京比特大陸科技有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表48：2014-2017年上海富瀚微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表49：2014-2017年上海富瀚微電子股份有限公司盈利能力分析
圖表50：2014-2017年上海富瀚微電子股份有限公司運營能力分析
圖表51：2014-2017年上海富瀚微電子股份有限公司償債能力分析
圖表52：2014-2017年上海富瀚微電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表53：上海富瀚微電子股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表54：2014-2017年中科曙光主要經(jīng)濟指標
圖表55：2014-2017年中科曙光盈利能力分析
圖表56：2014-2017年中科曙光運營能力分析
圖表57：2014-2017年中科曙光償債能力分析
圖表58：2014-2017年中科曙光發(fā)展能力分析
圖表59：中科曙光經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表60：2014-2017年地平線主要經(jīng)濟指標
圖表61：地平線經(jīng)營優(yōu)劣勢